애플 m1 칩 구조

디아 0 374

 

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cpu (파이어 스톰+ 아이스스톰)

gpu npu 메모리를 soc (시스템 온칩)구조로 패키징해서 만든 원칩구조.. (tsmc 의 패키징 기술이 그만큼 뛰어난거라고 하네요)


 

 

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m1 울트라는 m1맥스2개를 울트라 퓨전 기술로 연결   amd cpu대비 다이사이즈가 엄청크네요..30프로 저전력으로 비슷하거나 더 뛰어난 성능발휘

 

 

그렇다면 x86 계열엔 이런 통합구조가 없을까 해서 찾아봤더니  

 

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게임기 엑스박스 시리즈 x  

cpu (amd gen2 기반) + gpu(amd rdna2기반) + 메모리 soc 구조 

소니 ps5 도 비슷한 구조인듯..

 

그렇다면 왜 pc 기반은 이런 soc구조의 칩들이 없는지...   뭐 확장성 호환성 애플이나 ms나 소니처럼 한번 개발하면 수천만대씩 주문을 할수가 없어서

단가가 올라가서 그런듯 하네요.. 윈도우용 pc들도 확장성을 포기하고 이런제품들을 내놓으면 좋겠네요.. (델 에일리언 시리즈 같은 ㅎㅎ)

 

하지만 이런 패키징 soc 구조 칩들도 결국 진정한 통합형 칩은 아니고  

 

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삼숭의 인메모리 컴퓨팅 m램 (인텔도 개발한듯)

 

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이 기술을 개인용 제품에 사용할수 있는 회사는 애플외에는 없을듯 하네요(한번 출시하면 2천만대 주문 가능하니..)


 

 

 

 

 

[출처 : 뽐뿌자유]

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